सहिष्णुता ट्याक्ट स्विचको स्थिति पिन र स्थिति प्वाल बीचमा फिट हुन्छ

       लाइट टच स्विचको स्थिति पिन र PCB स्थिति प्वाल बीच कुनै पनि हस्तक्षेपले यसको SMT माउन्टिंग प्रक्रियालाई असर गर्नेछ।यदि सहिष्णुता फिट महत्वपूर्ण छ भने, त्यहाँ मेकानिकल तनावको निश्चित जोखिम हुनेछ। लाइट टच स्विचको स्थिति पिन र PCB स्थिति प्वालको सहिष्णुता संचय विश्लेषणको माध्यमबाट, स्थिति पिन र स्थिति प्वाल बीचको न्यूनतम क्लियरेन्स गणना गरिन्छ। हुन -0.063mm, अर्थात्, त्यहाँ हल्का हस्तक्षेप छ।त्यसकारण, एसएमटी माउन्ट गर्दा लाइट टच स्विचको पोजिसनिङ पिन PCB पोजिसनिङ होलमा राम्ररी घुसाउन नसकिने जोखिम हुन्छ।रिफ्लो सोल्डरिङ अघि भिजुअल निरीक्षणद्वारा गम्भीर प्रतिकूल अवस्थाहरू पत्ता लगाउन सकिन्छ।साना त्रुटिहरू अर्को प्रक्रियामा छोडिनेछ र केही मेकानिकल तनाव उत्पन्न हुनेछ।रूट स्क्वायर योग विश्लेषण अनुसार, दोषपूर्ण दर 7153PPM थियो।  PCB पोजिशनिङ होलको साइज र सहिष्णुतालाई ०.७ मिमी +/ -०.०५ मिमीबाट ०.८ मिमी+/ -०.०५ मिमीमा परिवर्तन गर्न सिफारिस गरिन्छ।सहिष्णुता संचय विश्लेषण अनुकूलित योजनाको लागि फेरि गरिन्छ।नतिजाहरूले देखाउँछन् कि स्थिति स्तम्भ र स्थिति प्वाल बीचको न्यूनतम क्लियरेन्स + ०.०३७ मिमी छ, र हस्तक्षेपको जोखिम हटाइएको छ।